需求激增涨价两成 半导体巨头重金加码先进封装

2024-11-08 13:27:21 1,817次浏览

  市场预估到2025年全球先进封装市场规模比重将达到51%,首次超越传统封装,预计到2028年,先进封装市场年复合增长率可达10.9%。   CoWoS是一种2.5D、3D的封装技术,可以分成“CoW”和“WoS”来看。“CoW(Chip-on-Wafer)”是芯片堆叠;“WoS(Wafer-on-Substrate)”则是将芯片堆叠在基板上。CoWoS就是把芯片堆叠起来,再封装于基板上,最终形成2.5D、3D的形态,可以减少芯片的空间,同时还减少功耗和成本。   徐冬梅对记者表示,目前,我国封装领域总体仍以传统的中低端封装为主,先进封装技术与国际先进水平还有差距。在核心单元技术、高密度布线、芯片倒装、晶圆级塑封等方面,国内还未形成完整的技术体系,全流程开发也未完成。此外,先进封装所需的关键设备和材料配套有待完善,供应链能力也有待提升。该文章转自 海外网 ,如有异议,请发邮件至diguowang08@163.com。 http://www.siten.store/fancai24225245.html 需求激增涨价两成 半导体巨头重金加码先进封装
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