美联新材(300586.SZ)11月6日在投资者互动平台表示,公司EX材料在HBM堆叠封装工艺的应用正在验证中   有投资者在投资者互动平台提问:请问董秘先生,EX材料除应用于PBC板外,是否适用于当前HBM堆叠封装工艺?与传统封材相比,在性能,价格方面有什么优劣势?谢谢!

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  • 最新版本: beta6.3.9
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